表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型，以下将简单展示其优点和缺点。通常，在选择最合适的表面处理时，应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述，但如需进一步或更详细的信息，请与我们联系，我们将非常乐意回答您的问题。

ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold）-化学镍金

常规镍厚度：3~6µm/金0.05~0.075µm。产品有效期：12个月。

化学镍金（ENIG）是一种用于PCB表面的电镀工艺。它由化学镀镍层覆盖一层薄的金镀层组成，这层金镀层保护镍不受氧化。ENIG表面处理在全球电路板进程中一直是最佳的间距小（平整表面）和无铅选项。这种表面处理的好处是有比较稳定和较长的产品有效期。

	-化学镍金=优异的平整度 -适用于间距小/BGA/小尺寸组件 -经过测试和验证的过程 -可焊接性强
	-价格较高 -BGA上的黑Pad问题 -可能对阻焊有侵蚀性 -需要防止阻焊油盖住BGA