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ISn|表面处理工艺-解决方案

ENIG HASL Ni/Au LF HASL IAg ISn

表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型,以下将简单展示其优点和缺点。通常,在选择最合适的表面处理时,应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述,但如需进一步或更详细的信息,请与我们联系,我们将非常乐意回答您的问题。

ISn(Immersion Tin)–沉锡

常规厚度≥1.0µm。保质期:6个月。

典型厚度≥1.0µm。保质期:6个月。

ISn提供了一种化学稳定、低起泡和高效的应用过程,提供优异的铅基和无铅可焊性以及极其平坦的表面。ISn具有极高的耐腐蚀性,非常可靠,能够轻松控制厚度,同时最大限度地提高工艺稳定性。可以有更高的产量和更少的总体浪费。

-渍表面处理=优异的平整度
-适用于细间距/BGA/小尺寸组件
-无铅工艺价格相对居中的成本
-压配合合适的精加工
-多次热应力后仍具有良好的可焊性

-非常敏感 - 必须使用手套
-锡须问题
-对焊丝保护膜的侵蚀性——焊丝保护膜的厚度应≥5mil
-使用前烘烤可能会产生负面影响
-不建议使用可剥蓝胶

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