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解决方案

IAg|表面处理工艺-解决方案

ENIG HASL Ni/Au LF HASL IAg ISn

表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型,以下将简单展示其优点和缺点。通常,在选择最合适的表面处理时,应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述,但如需进一步或更详细的信息,请与我们联系,我们将非常乐意回答您的问题。

Immersion Ag-沉银

常规厚度:0.05~0.30um。保质期:6个月。

典型厚度:0.05~0.30um。保质期:6个月。

IAg(沉银)PCB的表面比HASL PCB更光滑。这种PCB表面处理非常适合高密度的电路板。

-表面处理=优异的平整度
-适用于细间距/BGA/小尺寸组件
-无铅工艺价格相对居中的成本
-可以返修

-对处理/发黑/外观问题非常敏感
-需要特殊包装
-装配阶段之间的操作窗口期限较短
-不建议使用可剥蓝胶

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