表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型，以下将简单展示其优点和缺点。通常，在选择最合适的表面处理时，应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述，但如需进一步或更详细的信息，请与我们联系，我们将非常乐意回答您的问题。
HASL（Hot Air Solder Leveling） - 有铅喷锡
常规厚度：1~40µm。保质期：12个月。
HASL是行业中广泛使用的表面处理工艺。该工艺包括将电路板浸入锡/铅合金的熔池中，然后使用“气刀”去除多余的焊料，气刀吹过电路板表面吹出热空气。HASL工艺的一个意外好处是，它将使电路板暴露在高达265°C的温度下，这将排除任何潜在的分层问题。
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-卓越的焊接性能 |
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-大焊盘和小焊盘之间的厚度/地形差异 |
