随着时间的推移，电路板技术随着元件和半导体封装的小型化而发展。HDI(高密度互连)技术随着这些趋势而发展。

HDI的电路和连接焊盘密度高于传统电路板。它们的特点是线条和空间更细，由薄而高性能的材料制成。它们具有比传统过孔更小的微孔和更小的定位焊盘。

电路板可以设计为包括高级功能，如盲孔、埋孔、焊盘过孔以及堆叠和交错过孔。这为电路板设计人员提供了更大的工作空间。这也允许他们将更小的组件放置得更近。这有助于实现高速、低损耗的信号传输，并且电路板整体占用空间更小。

HDI层结构示例

制造HDI板需要特殊设备，包括激光钻孔机，其钻孔直径通常约为0.006英寸。此外，经常使用激光直接成像(LDI ),并且通过连续的层压循环来生产板。为此，我们在开发HDI制造技术方面进行了大量投资。

假如您需要HDI板的报价？请致电我们（852）2797-0355以便获得快速准确的报价。为了更好的限度地降低电路板订单的成本和周转次数，我们建议您咨询我们的电路板设计和制造专家。他们可以向您咨询主板的设计和规格，以实现您期望的功能、性能和成本。

HDI板