表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型，以下将简单展示其优点和缺点。通常，在选择最合适的表面处理时，应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述，但如需进一步或更详细的信息，请与我们联系，我们将非常乐意回答您的问题。
Ni/Au – 电解镍金
常规厚度（可按客户要求制作）：闪金：镍-3微米最低；金-0.025至0.05微米
硬金：镍-3µm最低，金0.075µm~1.75µm
闪金通常用于铝线键合或焊接应用，而硬金则用于边缘连接器或接触开关。选择性镍/金电镀可以在特定区域进行镍/金电镀，以方便客户特殊应用和要求。金沉积物可以满足ASTM B488要求。
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-硬度为130至210 Knoop，适用于连接器应用 |
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-价格较贵 |
